Internship: Software Developer with AI/ML Focus for Chip-Package-Board CoDesign (f/m/div)
Villach, Österreich
In diesem Praktikum unterstützt du das Chip-Package-Board CoDesign-Team bei der Entwicklung von Softwarelösungen mit Fokus auf AI/ML zur Optimierung von Designprozessen.
Über Infineon
Infineon ist ein global führendes Unternehmen im Bereich Halbleiterlösungen, das innovative Lösungen für grüne Energie, sichere Mobilität und intelligente IoT-Anwendungen entwickelt.
Deine Aufgaben
- Entwicklung und Implementierung innovativer Softwarelösungen für den Chip-Package-Board CoDesign
- Anwendung von AI/ML-Algorithmen zur Automatisierung von EDA-Workflows
- Entwicklung von Software mit Python, Java und Cadence SKILL
- Datenanalyse zur Identifizierung von Optimierungsmöglichkeiten
- Erstellung von Tools zur Integration von AI/ML-Optimierungen
- Teilnahme an Code-Reviews und Erstellung von Testplänen
- Aktualisierung über Trends in Softwareentwicklung und EDA-Technologien
Deine Qualifikationen
- Studium in Informatik, Künstlicher Intelligenz oder Elektrotechnik
- Erfahrung in der Softwareentwicklung mit Python, Java oder Perl
- Interesse an Cadence SKILL-Programmierung
- Analytische und problemlösende Fähigkeiten
- Grundkenntnisse in AI/ML-Konzepten
- Vertrautheit mit Agile-Workflows und Versionskontrollsystemen
- Fähigkeit zur selbstständigen Arbeit im Team
- Begeisterung für technologische Entwicklungen