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Werkstudent: Package Design and Documentation (w/m/div)

93 Regensburg, Deutschland

Als Werkstudent im Bereich Package Design und Dokumentation unterstützt du die Entwicklung von Halbleitergehäusen und sammelst praktische Erfahrungen.

Über Infineon

Infineon ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power-Systems und IoT, der innovative Lösungen für grüne Energie und sicheres IoT entwickelt.

Deine Aufgaben

  • Erstellung von CAD-Zeichnungen und 3D CAD-Modellen mit Autodesk Mechanical
  • Aufnahme von Zeichnungsdokumenten in SAP
  • Überarbeitung von Anleitungen und Richtlinien zur Dokumentenverwaltung

Deine Qualifikationen

  • Studium im Bereich Maschinenbau oder ähnlichem technischen Studiengang
  • Gute CAD-Kenntnisse in Autodesk Mechanical (AutoCAD oder Inventor 3D)
  • Gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift
Andere Jobvorschläge